檢查電流設(shè)定是否符合工藝規(guī)定,有無(wú)在產(chǎn)品厚度變化時(shí)電流設(shè)定沒(méi)有相應(yīng)隨之增加,使焊接中電流不足而產(chǎn)生焊接不良。檢查焊輪壓力是否合理,若壓力不夠,則會(huì)因接觸電阻過(guò)大,實(shí)際電流減小,貼片加工制作商,雖然焊接控制器有恒電流控制模式,鐵嶺貼片加工,但電阻增大超過(guò)一定的范圍(一般為15%),貼片加工制造廠商,則會(huì)超出電流補(bǔ)償?shù)臉O限,電流無(wú)法隨電阻的增加而相應(yīng)增加,達(dá)不到設(shè)定的數(shù)值。這種情況下系統(tǒng)正常工作時(shí)會(huì)發(fā)出報(bào)警。

印刷工藝品質(zhì)要求:錫漿位置居中,沒(méi)有明顯偏差,不影響錫的粘貼和焊接。印刷錫漿適中,可以良好的粘貼,無(wú)少錫、錫漿過(guò)多。錫漿形成良好,應(yīng)無(wú)連錫和不均勻。元器件外觀工藝要求:板底,貼片加工費(fèi)用,板面,銅箔,線,通孔等應(yīng)無(wú)裂縫和切口,會(huì)因?yàn)榍懈畈涣疾粫?huì)造成短路。FPC板與平面平行,無(wú)凸起變形。標(biāo)識(shí)信息字符絲印文字無(wú)歧義、膠印、倒印、膠印、雙影等。fpc板外表面不應(yīng)擴(kuò)大氣泡現(xiàn)象。孔徑大小符合設(shè)計(jì)要求。

SMT貼片加工組裝元件網(wǎng)格從1.27MM發(fā)展到目前0.63MM網(wǎng)格,個(gè)別更是達(dá)到0.5MM網(wǎng)格,采用通孔安裝技術(shù)安裝元件,可使組裝密度更高。印制板使用面積減小,面積為通孔技術(shù)的1/12,若采用CSP安裝則其面積還要大幅度下降;印制板上鉆孔數(shù)量減少,節(jié)約返修費(fèi)用;由于頻率特性提高,減少了電路調(diào)試費(fèi)用;由于片式元器件體積小、質(zhì)量輕,減少了包裝、運(yùn)輸和儲(chǔ)存費(fèi)用;采用SMT貼片加工技術(shù)可節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等,可降低成本達(dá)30%~50%。
